英伟达和博通的CPO交换机陆续亮相，数据中心的光连接方式正在经历一场静悄悄的革命。

业界预计到2027年，大规模部署将成为现实。市场研究机构LightCounting指出，目前CPO开发活动正处于历史最高点。据预测，整个CPO相关市场可能从2024年的50亿美元激增至2026年的超过100亿美元。

01 技术革命

当你打开手机上的AI应用，或者在电脑上使用智能助手时，你可能不会想到，支撑这些智能服务的算力集群内部，正经历着一场静悄悄的革命。

这场革命的核心就是共封装光学技术，它将光引擎和计算芯片封装在一起，打破了传统网络传输的瓶颈。

博通最新发布的第三代200G/通道CPO产品，已经显示出这项技术具备了商业化部署能力。2025年，这个年份正在被行业观察者标记为“CPO真正到来的元年”。

为什么业界对这项技术如此热衷？答案藏在数据中心惊人的耗电量中。

02 功耗困局

随着AI模型参数呈指数级增长，传统的可插拔光模块在面对1.6T及更高速率的传输需求时，功耗问题变得突出。

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根据行业数据，传统可插拔光学器件的功耗比CPO高50-60%。当数百万个GPU需要协同工作时，这个差距将转化为巨大的能源成本。

Nvidia的解决方案是将光学互连视为SoC的一部分，而非外挂式模块。

他们采用台积电COUPE平台，通过SoIC-X封装技术将65纳米的光子集成电路与电子集成电路整合。博通则提供完整的模块化方案，其CPO产品采用3D芯片堆叠架构。

这两大巨头的竞争正在推动整个产业链加速前进。

03 产业链格局

CPO产业链正形成一条清晰的垂直分工体系。上游是光芯片与硅光技术，决定了信号能否高效地“光进光出”。

中游的光器件与光引擎则负责把光电转换过程真正跑稳。下游的光模块与AI交换机则直接卡位数据中心的核心节点。

在这一产业链中，各公司的盈利能力呈现出明显差异。

根据最新的行业分析，天孚通信以57.22%的毛利率和41.30%的净利率表现突出，新易盛则以41.00%的净资产收益率领先。

这些财务指标不仅反映了公司的经营效率，也暗示了它们在产业链中的议价能力和技术壁垒。

04 八大公司深度分析

新易盛的技术路线布局相对全面。除了1.6T光模块已通过英伟达平台认证并进入规模化量产外，其在800G LPO模块方面也取得了重要进展。

作为早期布局CPO相关技术的光模块厂商之一，新易盛的净资产收益率达到41.00%，显示出较强的盈利能力和资本运用效率。

天孚通信在产业链中占据着独特的位置。这家公司提供垂直整合一站式解决方案，其毛利率高达57.22%，净利率更是达到了41.30%。

天孚通信为英伟达GB300架构配套的光引擎组件占比达到65%，显示出与头部客户的紧密合作关系。

中际旭创作为光模块行业的老牌厂商，在CPO领域已有明确布局。公司的净资产收益率为31.23%，毛利率为33.81%，在行业内保持着出货量和市场份额的领先优势。

太辰光则更侧重于CPO配套的光连接器开发。公司的多芯束连接器已通过北美云厂商验证。

其光传感监测系统收入在2025年上半年同比增长35%，开云app显示了在特定细分市场的增长势头。

剑桥科技的CPO光互联组件尚处于研发阶段，但公司已在LPO光模块方面取得进展，向北美客户送样。

同时，剑桥科技1.6T DR8 OSFP光模块已完成开发，为未来技术升级做好了准备。

锐捷网络推出了业界领先的CPO交换机，其首款应用CPO技术的数据中心交换机整机交换容量为25.6Tbps。

作为网络设备提供商，锐捷网络直接参与CPO产品的系统集成，与英伟达的合作深化使公司的1.6T CPO交换机已进入测试阶段。

仕佳光子在产业链上游的光芯片环节拥有重要地位。公司已实现10G DFB激光器芯片的量产，AWG芯片也通过客户验证。

仕佳光子的IDM全流程业务体系为光子集成芯片研发提供了支撑，并获得了国家制造业单项冠军的认可。

东山精密的定位则更多体现在基础设施支持层面。公司的光模块精密组件通过英伟达认证，同时在泰国基地的PCB产能提升至每月120万平方英尺。

05 技术路线博弈

CPO技术的发展并非只有单一方向。业内主要存在两种技术路径：基于硅光集成的单模方案和基于VCSEL的多模方案。

硅光技术因其高集成度和与CMOS工艺兼容的特性，被认为是CPO技术的主要路径。

在这场技术竞赛中，英特尔、AMD、博通等大厂于2023年7月集结组成“超以太网联盟”，合作发展改进的以太网传输堆栈架构，成为挑战InfiniBand的力量之一。

与CPO并行发展的还有线性驱动可插拔模块技术。LightCounting预测LPO明年将有数百万量级的部署。

在AI与数据中心互连迈向800G/1.6T的背景下，LPO、LRO与DSP方案将长期并行共存。

06 全球竞争格局

从全球市场来看，CPO的需求目前主要集中在海外，海外大厂争相布局CPO技术。

博通已向客户交付了业界首款51.2T CPO以太网交换机；Marvell将CPO技术集成到下一代定制XPU中；而Nvidia则在GTC大会上发布了3款CPO交换机。

根据QYResearch的数据，2025年全球CPO市场销售额达到7.7亿元。谷歌、亚马逊、微软和Meta等科技巨头正在探索CPO以提高电源效率和数据传输速度。

预计到2026-2028年，CPO将取代数据中心交换机中的传统可插拔光学器件。

当全球数据中心为即将到来的CPO时代做准备时，一个硅光与电子芯片紧密融合的新世界正在成形。随着博通的Tomahawk Ultra交换机和英伟达的Quantum-X Photonics交换机逐渐从实验室走向市场，CPO已不再是遥远的未来科技。

未来几年，也许我们将看到这样的景象：曾经需要专门冷却系统、耗电量惊人的数据中心，因为CPO技术的普及，变得安静而高效。

光信号在芯片间自由穿梭，全球算力网络的无缝连接正在从理想变为现实。

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